中國工商銀行業(yè)務研發(fā)中心是中國工商銀行直屬機構(gòu)，主要承擔產(chǎn)品與業(yè)務創(chuàng)新研發(fā)全流程管理、大數(shù)據(jù)及人工智能等金融科技前沿技術(shù)研究及創(chuàng)新應用、集團信息安全體系研究及攻防體系建設、集團內(nèi)部管理系統(tǒng)工具研發(fā)等職能。中心一方面依托自身綜合技術(shù)優(yōu)勢和研發(fā)能力，深度參與全行新技術(shù)研究，鍛造同業(yè)領先技術(shù)實力；另一方面，發(fā)揮技術(shù)、數(shù)據(jù)與業(yè)務融合優(yōu)勢，推動全行業(yè)務與經(jīng)營模式數(shù)字化變革，不斷提升中心在集團創(chuàng)新研發(fā)工作中的樞紐價值。

一、招聘機構(gòu)

中國工商銀行業(yè)務研發(fā)中心

二、招聘范圍

面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2022年1月至2023年7月。

三、招聘崗位（130人）

（一）科技菁英計劃。主要為中心甄選大數(shù)據(jù)研究、信息安全、技術(shù)研發(fā)等領域的科技專業(yè)人才，具體包括：

科技菁英計劃-大數(shù)據(jù)應用崗。包括大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術(shù)前瞻性研究，數(shù)字化轉(zhuǎn)型業(yè)務場景創(chuàng)新，大數(shù)據(jù)分析及建模等。

科技菁英計劃-信息安全崗。包括攻防技術(shù)研究及滲透測試、機器學習與數(shù)據(jù)分析、信息安全標準制定與安全測試工具開發(fā)等。

科技菁英計劃-技術(shù)研發(fā)崗。包括應用工具研發(fā)、自動化研發(fā)、技術(shù)測試、云網(wǎng)絡、主機系統(tǒng)技術(shù)、開放平臺技術(shù)等。

（二）專業(yè)英才計劃。主要為中心產(chǎn)品研發(fā)、用戶體驗、綜合管理等領域提供專業(yè)人才儲備。具體包括：

專業(yè)英才計劃-產(chǎn)品研發(fā)崗。包括需求創(chuàng)意、需求分析、驗收及適應性測試、產(chǎn)品運營以及基于產(chǎn)品“創(chuàng)意-創(chuàng)新-運營-退出”的全生命周期管理。

專業(yè)英才計劃-用戶體驗崗。包括用戶研究、用戶體驗分析、易用性評估、交互設計、視覺設計、產(chǎn)品優(yōu)化建議輸出等。

專業(yè)英才計劃-綜合管理崗。包括人力資源管理、教育培訓管理、法務等，為中心資源配置、綜合管理等各項工作提供支持保障。

四、工作地點

北京市

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見招聘職位。

六、注意事項

（一）本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。

（二）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績僅對本次招聘有效。

（三）招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

（四）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權(quán)取消其應聘資格，解除相關協(xié)議約定。

（五）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構(gòu)或類似機構(gòu)，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構(gòu)提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

（六）了解更多招聘訊息及相關動態(tài)，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

（七）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。

附件：業(yè)務研發(fā)中心2023年度秋季校園招聘崗位及條件要求.xlsx