工銀科技有限公司是工商銀行控股的全資子公司，注冊資本9億元人民幣，于2019年5月8日掛牌開業(yè)，在北京、雄安兩地辦公，是中國銀行業(yè)在雄安設置的首家科技公司，是工商銀行“一部、三中心、一公司、一研究院”金融科技戰(zhàn)略體系的重要組成部分。

工銀科技致力于通過工商銀行三十余年的金融科技積累，以及公司市場化、專業(yè)化的科技創(chuàng)新力量，在數字化時代為客戶重新定義價值創(chuàng)造，開創(chuàng)價值成長的新空間。

一、招聘機構

中國工商銀行工銀科技有限公司

二、招聘范圍

面向境內、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2022年1月至2023年7月。

三、招聘崗位（30人）

（一）科技菁英-軟件研發(fā)

（二）科技菁英-產品經理

（三）科技菁英-安全研究

（四）專業(yè)英才-法律事務

（五）專業(yè)英才-內部審計

（六）專業(yè)英才-人力行政

四、工作地點

北京市通州區(qū)

五、招聘程序

（一）報名。請登陸中國工商銀行人才招聘官網（網址https://job.icbc.com.cn）或關注微信公眾號“中國工商銀行人才招聘”，搜索“工銀科技”進行報名。

（二）資格審查與甄選。將根據招聘條件對應聘者進行資格審查，并根據崗位需求及報名情況等，甄選確定入圍筆試人員。

（三）筆試。總行預計于4月下旬組織統一在線筆試。

（四）面試。具體安排另行通知。

（五）體檢及錄用等后續(xù)工作。

六、相關說明

（一）招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。

（二）招聘期間，我行將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系，請保持通信暢通。

（三）應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符，我行有權取消其應聘資格，解除相關協議約定。

（四）我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。

（五）了解更多招聘訊息及相關動態(tài)，敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

（六）中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。

附件：工銀科技2023年度春季校園招聘崗位參考表.xlsx